設備 ASETS公司設備
經銷新加坡ASETS（Advanced Semiconductor Equipment Technology Singapore Pte.Ltd）製的半導體製造設備。
對應設備: 等離子蝕刻設備（Plasma Etcher）、MOCVD、HTCVD、LPCVD及測量設備
*擁有完善的客戶演示環境、研發及實驗室設施。
ICP ETCH
Primo iDEA
蝕刻&灰化的整合雙反應台
D-RIE或AD-RIE製程模組和DsA(Downstream Asher)腔室的整合型
Primo Twinstar
3個雙反應台腔室、高長寬比、具有出色的控制性
Primo TSV
高密度電漿TSV、高生產性、對應深矽蝕刻製程、靈活應對（應用於CIS, MEMS, 2.5D, 3D IC）
CCP ETCH
Primo SSC AD-RIE
已有應用於16奈米(16nm)晶片生產線實績
Primo Primo HD-RIE
高長寬比(HAR)、應用於3D NAND 記憶體(3D NAND Memory)
Primo D-RIE
適用於45/28/20/15/10nm（奈米）及採用更先進技術節點的製程
檢查、測量 Particle Labs公司CVS
改變微粒子可視化的常識
微粒子可視化，為了捕捉肉眼無法看見的的異物，米氏散氏檢測（Mie scattering）是不可或缺的。為了實現高準確度的可視化，理想的做法是將光源與相機以對向的位置進行配置，以最大化散射光的強度。
然而，在以往的系統中，光源和相機的體積成為了障礙，使得在生產設備內部有限的空間中難以實現理想的安裝位置。
本產品透過實現世界最小最輕量化，使得以往無法安裝的極小空間也能安裝設備，從而提供了業界最高水準的可視化性能。
根據理想的配置，可以高效捕捉散射光，實現針對製造設備內部微粒子發生源的精準偵測與分析。
請務必體驗能為製造現場的微粒子對策帶來的革新系統。
- 光源採用操作簡易的Class1等級雷射
- 可對應1100奈米微粒子的可視化。
- 照射部與相機不僅實現了最小最輕量化設計，更採用無風扇結構，可在發塵風險和無氣流干擾的情況下進行量測。
- 此外，採用吸盤與磁吸式底座設計，即使在結構複雜、空間狹窄的生產設備中，也能輕鬆完成安裝與操作。
CVS(Contamination Vizualization System)
晶圓(Wafer)
在半導體製造製程中，我們提供對裝置穩定性與良率維持不可或缺的Dummy Wafer產品，並能穩定供應滿足各種規格需求的產品。
消耗品、耗材 石英、Si、樹脂、O-Ring等
廣泛經銷可裝載於半導體製造設備腔室的各類精密耗材。
